激光微加工

光纤激光切割钻孔系统

光纤激光切割钻孔系统

•  激光功率: 150~500W(可选配)

•  加工速度: 0~300mm/s可调

•  产品描述: 高功率激光器,对厚度2mm以下的陶瓷基板或薄金属片均可进行切割钻孔,最小孔径可达100μm;


机型特点

Model features

光纤激光切割钻孔系统-机型特点.jpg 光纤激光切割钻孔系统-横幅.jpg

行业应用

Industry application

光纤激光切割钻孔系统-行业应用.jpg

光纤激光切割钻孔系统-机型原理.jpg

技术规格参数

Technical specification

光纤激光切割钻孔系统-技术参数.jpg

应用样品

Application sample

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